Madal pindpinevus ja silikooni madal pinnaenergia

Organosilikooni peamine ahel on väga paindlik ja selle intermolekulaarne jõud on palju nõrgem kui süsivesinikel. Seetõttu on sellel madalam viskoossus kui sama molekulmassiga süsivesinikel, nõrk pindpinevus, madal pinnaenergia ja tugev kile moodustamise võime. See madal pindpinevus ja madal pinnaenergia on selle paljude rakenduste peamised põhjused: hüdrofoobsus, defoaming, vahu stabiilsus, kleepumise vastane, määrimine, klaasid ja muud suurepärased omadused.